测试项目 |
实验标准 |
设备照片 |
工作温度 85℃(插件类)“*1” |
工作温度 125℃(SMD 类产品) |
高温存储 |
晶体在温度 85℃±2℃中 放置 1000 小时“*2” |
晶体在温度 85℃±2℃中 放置 1000 小时“*2” |
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温度循环 |
晶体按下表温度做1000 个循环 |
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晶体按下表温度做 1000 个循环 |
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稳态湿热 |
晶体在温度 85℃±2℃, 湿度 85%条件下放置 1000 小时“*2”。 |
晶体在温度 85℃±2℃, 湿度 85%条件下放置 1000 小时“*2”。 |
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工作寿命
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晶体在温度 85℃±2℃中 放置 1000 小时“*2”(施加额定 VDD) |
晶体在温度 125℃±2℃中 放置 1000 小时“*2”(施加额定 VDD)
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外观 |
检查器件结构,标识和工艺质量。 不要求电气测试 |
检查器件结构,标识和工艺质量。 不要求电气测试 |
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尺寸 |
用户和供应商规格。 不要求电气测试 |
用户和供应商规格。 不要求电气测试 |
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端子强度
(插件类)
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拉力:沿端子轴方向施力 227g 的拉力,持续时间 10±5 秒。
弯曲:负荷应限制在距晶体元件本体 2.5±0.5mm 处开始弯曲, 所加质 量负荷为 227g,弯曲次数为 3 次。
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冲击 |
冲击方式 半正弦波 100G 持续时间 6ms 方向 X、Y、Z 轴向, 6 面,共 18 次冲击
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振动 |
振动频率 10~2000Hz 振辐 1.5mm
扫描时间 20 min 方向 X、Y、Z(三个方向各 12 个循环)
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耐焊接热 |
回流焊: 峰值温度:260±5℃,时间:10 秒±1 秒。 |
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可焊性 |
焊接温度 245℃±5 ℃ 浸入时间 5 秒±0.5 秒, 助焊剂 松香树脂甲醇溶剂 ( 1 : 4 ) |
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电性特征 |
按批次和样品数量要求进行参数试验,总结列出室温下及最低、最高 工作温度下器件的最小值、****值、平均值和标准偏差。 |
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面板弯曲
(SMD) |
向产品的中心施加压力,直到弯曲到最少 2mm,并保持 60±5 秒。
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端子强度
(SMD) |
侧方施加 1.8Kg 的力,持续时间 60±1 秒。 |
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